SMT貼片技術(shù)驅(qū)動測試板設(shè)計革新：精度、效率與可靠性的三重突破
在電子制造領(lǐng)域，測試板作為驗(yàn)證產(chǎn)品功能與性能的核心載體，其設(shè)計水平直接影響研發(fā)效率與量產(chǎn)良率。隨著半導(dǎo)體器件向高集成度、高密度封裝方向發(fā)展，傳統(tǒng)測試板設(shè)計已難以滿足復(fù)雜場景需求。表面貼裝技術(shù)（SMT）通過工藝創(chuàng)新與設(shè)備升級，正在重塑測試板設(shè)計的核心邏輯，為半導(dǎo)體測試、通信設(shè)備驗(yàn)證、汽車電子研發(fā)等領(lǐng)域提供關(guān)鍵支撐。
