在半導(dǎo)體技術(shù)迭代加速的今天，如何確保芯片在極端工況下的可靠性成為行業(yè)焦點(diǎn)。深圳市一九四三科技貼片加工廠憑借 13 年電子制造經(jīng)驗(yàn)，深度整合半導(dǎo)體測(cè)試技術(shù)，為客戶提供從研發(fā)驗(yàn)證到量產(chǎn)交付的全流程老化解決方案。
一、老化測(cè)試：半導(dǎo)體可靠性的核心防線
半導(dǎo)體老化測(cè)試通過模擬高溫、高壓、高頻等極端環(huán)境，加速暴露器件潛在缺陷。據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，科學(xué)的老化測(cè)試可使產(chǎn)品現(xiàn)場故障率降低 73%。我司采用 HTGB（高溫柵極偏置）測(cè)試技術(shù)，針對(duì) MOSFET、IGBT 等功率器件，通過 125℃以上高溫環(huán)境與正負(fù)柵極偏壓應(yīng)力，驗(yàn)證器件在嚴(yán)苛條件下的長期穩(wěn)定性。
測(cè)試核心優(yōu)勢(shì)：
- 雙模式驗(yàn)證：正偏壓測(cè)試柵氧可靠性，負(fù)偏壓評(píng)估雪崩擊穿特性
- 自動(dòng)化集成：實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，支持 168-2000 小時(shí)長時(shí)間測(cè)試
- 多場景適配：兼容 TO-220/TO-247 等 20 + 種封裝形式，覆蓋 0.35μm 至 10nm 制程
二、高效老化板的三大選擇標(biāo)準(zhǔn)
老化板作為測(cè)試系統(tǒng)的核心載體，其性能直接影響測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性。一九四三科技從材料、結(jié)構(gòu)、工藝三方面構(gòu)建品質(zhì)壁壘：
- 基材選型：采用 FR-4 高頻板材，配合納米級(jí)銅箔處理技術(shù)，確保 150℃高溫下信號(hào)傳輸穩(wěn)定
- 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)：矩陣式 IC 插座布局，支持 0.35mm 超細(xì)間距器件測(cè)試，兼容 BGA/QFP 等復(fù)雜封裝
- 工藝保障：雙波峰焊 + AOI 全檢工藝，焊盤附著力≥3.5N/cm，滿足 50 萬次插拔壽命要求
三、一九四三科技老化測(cè)試解決方案
依托 5000㎡智能工廠與專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)，我們提供 "測(cè)試 + 制造" 一體化服務(wù)：
技術(shù)支撐：
- 2 條 DIP 插件線 + 550KG 級(jí)雙波峰焊設(shè)備，實(shí)現(xiàn)測(cè)試板快速制板
- 1000㎡恒溫恒濕倉儲(chǔ)，常備 2000 + 型號(hào)老化測(cè)試座
- 專利級(jí)自動(dòng)化測(cè)試系統(tǒng)，支持多工位并行測(cè)試，效率提升 40%
服務(wù)特色：
- 全生命周期覆蓋：從 BOM 優(yōu)化、測(cè)試程序開發(fā)到失效分析的一站式服務(wù)
- 快速交付能力：常規(guī)訂單 48 小時(shí)交付，緊急訂單可加急處理
- 行業(yè)深度適配：成功應(yīng)用于 5G 基站、新能源汽車、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域，累計(jì)服務(wù) 2000 + 客戶
四、行業(yè)趨勢(shì)與未來展望
隨著 5G、AIoT 技術(shù)的普及，半導(dǎo)體器件正面臨更復(fù)雜的應(yīng)用場景。一九四三科技持續(xù)投入研發(fā)，重點(diǎn)突破：
- 第三代半導(dǎo)體碳化硅（SiC）器件老化技術(shù)
- 基于 AI 算法的預(yù)測(cè)性維護(hù)系統(tǒng)
- 符合車規(guī)級(jí) AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)試流程
2024-04-26
