失效分析

電子元器件及組件PCB& PCBA 焊接失效分析
（切片測試，染色實驗，器件開封，X射線透射測試）

環(huán)境試驗

為預測PCBA加工出廠到其使用壽命結束期間的質(zhì)量情況，我們公司具備環(huán)境可靠性測試，設定相似度較高的環(huán)境應力與施加的時間，主要目的是盡可能在短時間內(nèi)，正確評估產(chǎn)品可靠性。

①、外觀焊接點附著力測試；
②、高低溫測試（高低溫運行、高低溫儲存）
③、模擬汽車運輸震動測試；