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技術支持
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  • 失效分析

    失效分析

    電子元器件及組件PCB& PCBA 焊接失效分析
    (切片測試,染色實驗,器件開封,X射線透射測試)

    失效分析
  • 失效分析
  • 環(huán)境試驗

    環(huán)境試驗

    為預測PCBA加工出廠到其使用壽命結束期間的質(zhì)量情況,我們公司具備環(huán)境可靠性測試,設定相似度較高的環(huán)境應力與施加的時間,主要目的是盡可能在短時間內(nèi),正確評估產(chǎn)品可靠性。

    ①、外觀焊接點附著力測試;
    ②、高低溫測試(高低溫運行、高低溫儲存)
    ③、模擬汽車運輸震動測試;