智能家居PCBA
在智能家居領(lǐng)域，消費者對于設(shè)備外觀的要求促使產(chǎn)品不斷向小型化、輕薄化發(fā)展。這使得PCBA加工過程中，電路板的尺寸必須相應(yīng)縮小，但功能卻不能減少，甚至要進一步提升。因此，高密度布線成為必然要求。高密度布線意味著在更小的面積上布置更多的電子元器件和線路。然而，這也增加了信號線之間的相互干擾風(fēng)險，即信號串?dāng)_。
智能家居多合一傳感器（集成溫濕度、光照、運動、存在檢測等）的PCBA加工，因其高密度、多功能及小型化特性，普遍采用SMT（表面貼裝技術(shù)）與THT（通孔插裝技術(shù)）相結(jié)合的混裝工藝。合理的工藝順序是保障產(chǎn)品質(zhì)量、提升效率和降低成本的關(guān)鍵。
一、產(chǎn)前準(zhǔn)備：技術(shù)文件解析、物料管控與預(yù)處理。二、核心制程：1.?錫膏印刷，2.?SMT貼片，3.?回流焊。三、后段工藝：1.?DIP插件與波峰焊，2.?AOI光學(xué)檢測，3.?功能測試（FCT）。四、特殊工藝：三防漆噴涂，EMI/EMC預(yù)處理，低溫焊接工藝（特殊場景）。五、包裝與追溯：防靜電包裝，二維碼追溯
