元器件
SMT貼片加工中的生產(chǎn)設(shè)備具有全自動(dòng)、高精度、高速度、高密度等特點(diǎn)，焊接過(guò)程中元器件和PCB都要在回流焊中經(jīng)過(guò)，因此對(duì)元器件的外形、尺寸精度、機(jī)械強(qiáng)度、耐高溫、可焊性等都有嚴(yán)格的要求。總之，要滿足可貼裝性、可焊性、耐焊性的要求。
在SMT貼片加工廠工作過(guò)的朋友可能都知道，在SMT貼片加工之前PCB與元器件都要進(jìn)行相應(yīng)的溫度烘烤之后，才能進(jìn)行SMT貼片加工焊接工序。那么這樣操作的目的是為什么呢？今天就由深圳貼片加工廠1943科技為大家講解一下SMT貼片加工廠對(duì)PCB與元器件烘烤的目的是什么。希望給您帶來(lái)一定的幫助！
