SMT貼片加工中錫膏印刷的質(zhì)量控制方法是什么？
在SMT貼片加工中，錫膏印刷是影響焊接質(zhì)量的關(guān)鍵步驟，其質(zhì)量控制需從材料、設(shè)備、工藝參數(shù)、過(guò)程監(jiān)控及缺陷分析等多方面進(jìn)行系統(tǒng)性管理。通過(guò)上述綜合措施，可有效控制錫膏印刷質(zhì)量，減少焊接不良率（目標(biāo)≤500ppm），提升SMT整體直通率（FPY≥99%）。了解更多smt貼片加工知識(shí)，歡迎訪問(wèn)深圳smt貼片加工廠-1943科技
