工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)SMT貼片中埋盲孔設(shè)計(jì)下BGA焊點(diǎn)X射線檢測(cè)優(yōu)化
在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)PCBA加工中，高密度互聯(lián)（HDI）設(shè)計(jì)已成為核心趨勢(shì)，而埋盲孔與BGA封裝的結(jié)合應(yīng)用，則進(jìn)一步推動(dòng)了電路板的小型化與功能集成化。然而，埋盲孔的層間連接特性可能對(duì)BGA焊點(diǎn)的X射線檢測(cè)造成干擾，導(dǎo)致虛焊、空洞等缺陷的漏檢風(fēng)險(xiǎn)上升。深圳SMT貼片加工廠-1943科技將從PCBA加工全流程角度，探討如何通過設(shè)計(jì)優(yōu)化與工藝控制提升X射線檢測(cè)的通過率。
