低空經(jīng)濟與無人機PCBA需求激增，行業(yè)如何應對定制化設計與高頻振動可靠性挑戰(zhàn)？
隨著低空經(jīng)濟上升為國家戰(zhàn)略，無人機作為核心應用場景，正迎來前所未有的發(fā)展機遇。據(jù)國家發(fā)展改革委數(shù)據(jù)顯示，我國低空經(jīng)濟規(guī)模已突破5000億元，增速高達33.8%，預計到2025年市場規(guī)模將達到1.5萬億元。在這一浪潮中，無人機PCBA（印制電路板組件）需求激增，但行業(yè)也面臨著定制化設計與高頻振動可靠性的雙重挑戰(zhàn)。
