鋼網(wǎng)
在SMT貼片加工過程中，工藝工程師經常會遇到開鋼網(wǎng)的事情，對于鋼網(wǎng)厚度的要求很多工藝工程師都是以單點來衡量，其實這樣的衡量方式是不可取的，細微的不足容易導致SMT貼片加工回流焊接不良，最終影響產品質量。那么SMT貼片加工中鋼網(wǎng)的厚度是由哪些因素決定的？
smt印刷錫膏鋼網(wǎng)不下錫是smt貼片加工中的一種不良現(xiàn)象。從錫膏、設備參數(shù)、鋼網(wǎng)質量、大小來逐步分析。根據(jù)smt貼片加工廠-壹玖肆貳科技-14年從事經驗，按照每條逐步查找原因并執(zhí)行解決方案，基本上可以解決此類問題。
通過有效利用 SPI 數(shù)據(jù)來優(yōu)化鋼網(wǎng)清洗周期，可以提高錫膏印刷質量，降低生產成本，提高生產效率，對于提升整個PCBA加工和SMT貼片工藝的水平具有重要意義。在實際應用中，企業(yè)應結合自身生產工藝特點和產品要求，不斷探索和完善基于 SPI 數(shù)據(jù)的鋼網(wǎng)清洗周期優(yōu)化方法，以實現(xiàn)生產過程的精細化管理和質量控制。
