導熱膠
在電子制造領域,散熱片與PCB的導熱膠涂覆工藝是保障設備穩(wěn)定運行的核心環(huán)節(jié)之一。隨著SMT貼片密度提升和PCBA電路板加工復雜化,導熱膠的均勻性與可靠性直接影響產(chǎn)品壽命、性能及散熱效率。本文將從工藝優(yōu)化角度探討如何通過多維度控制實現(xiàn)高質(zhì)量的導熱膠涂覆。