X-Ray

SMT貼片廠應(yīng)該具備哪些檢測設(shè)備

SMT貼片加工是流程多且加工精密的PCBA組裝過程，如果一個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)了加工質(zhì)量問題，就會(huì)影響整個(gè)PCBA的使用及壽命。可見每個(gè)環(huán)節(jié)的重要性。那么在這么重要的工序當(dāng)中，檢測設(shè)備控制SMT貼片加工的質(zhì)量變得尤為重要。這里也是我們今天談到的SMT貼片廠應(yīng)該具備哪些檢測設(shè)備，接下來就由深圳SMT貼片廠-1943科技為大家講解，希望給你帶來一定的幫助！

SMT貼片加工完成后，如何進(jìn)行AOI和X-ray檢測以確保焊接質(zhì)量？

表面貼裝技術(shù)（SMT）作為現(xiàn)代電子組裝行業(yè)的主流技術(shù)，以其高效、精準(zhǔn)的特點(diǎn)廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品的生產(chǎn)中。然而，隨著電子元器件尺寸的不斷縮小和集成度的日益提高，焊接質(zhì)量成為影響電子產(chǎn)品性能的關(guān)鍵因素之一。為確保焊接質(zhì)量，AOI（自動(dòng)光學(xué)檢測）和X-ray（X射線檢測）作為兩種重要的無損檢測技術(shù)，被廣泛應(yīng)用于SMT貼片加工后的質(zhì)量檢測環(huán)節(jié)。

X-Ray檢測在BGA和QFN焊接質(zhì)量分析中的應(yīng)用

SMT貼片作為PCBA加工的核心環(huán)節(jié)，其焊接質(zhì)量直接影響著電子產(chǎn)品的性能與可靠性。球柵陣列（BGA）和四方扁平無引腳封裝（QFN）憑借其出色的電氣性能和緊湊的封裝形式，在各類電子產(chǎn)品中得到廣泛應(yīng)用，但它們的焊接質(zhì)量檢測也面臨著諸多挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的檢測方法在面對BGA和QFN封裝時(shí)存在一定局限性，而X-Ray檢測技術(shù)憑借其獨(dú)特的優(yōu)勢，成為了BGA和QFN焊接質(zhì)量分析的有效手段。

PCBA微小焊點(diǎn)虛焊的非破壞性檢測技術(shù)：X-Ray實(shí)現(xiàn)100%篩查的關(guān)鍵路徑

在電子制造領(lǐng)域，PCBA電路板作為電子產(chǎn)品的核心組件，其焊接質(zhì)量直接影響產(chǎn)品的可靠性和壽命。隨著電子元器件封裝的小型化（如BGA、CSP等），焊點(diǎn)尺寸日益微小，虛焊問題愈發(fā)隱蔽且難以檢測。傳統(tǒng)的目檢或AOI因無法穿透高密度封裝結(jié)構(gòu)而存在局限性，而非破壞性檢測技術(shù)（如X-Ray）憑借其獨(dú)特的穿透成像能力，成為實(shí)現(xiàn)虛焊100%篩查的核心手段。