SMT錫膏
SMT貼片焊接錫膏是由粉末狀焊粉合金、焊劑和一些起粘性作用及其它作用的添加劑混合制成具有一定粘度和良好觸變性的焊料膏。在貼片加工焊接過程中，錫膏是一個品質控制的關鍵的重要因數，那么我們應該如何更好的管控和使用錫膏呢？下面一九四三科技將為大家簡單闡述。
錫膏是由焊料合金粉和助焊劑組成，而助焊劑又由溶劑、成膜物質、活化劑和觸變劑等組成。錫膏是SMT貼片工藝中相當重要的一部分，錫膏中金屬粉末大小、金屬含量比例、助焊劑成份比例、使用前回溫的時間、攪拌時間和錫膏儲存環(huán)境、存放時間都會影響到焊接質量。
在SMT加工中，錫膏印刷是SMT加工廠工藝控制的關鍵工序之一。據統(tǒng)計，SMT貼片加工過程中70%以上的焊接缺陷來自錫膏印刷工序，特別是高密度貼片加工的PCBA板更加明顯。錫膏印刷工序中常見的缺陷有少錫、塌陷、偏移、拉尖、厚度不均勻等；那么影響這些不良因素的具體原因有哪些？接下來就由深圳SMT加工廠-1943科技為大家闡述，希望給您帶來一定的幫助！
在SMT貼片加工中錫膏是必不可少的材料，錫膏的主要作用是將PCB焊盤與電子元器件焊接形成電氣連接的一種焊接材料，錫膏也是SMT工藝當中的核心材料。但是錫膏也有各種不同的類型，這就需要根據客戶產品的類型來選用錫膏。那么SMT貼片加工錫膏都有哪些類型？我們應該如何選擇？
在SMT貼片廠工作的朋友都知道，SMT使用的錫膏需要在要在（2-8℃）的冷柜內冷藏儲存。其目的是為了減緩助焊劑和錫粉的反應速度，確保元器件與PCB的焊接質量，從而延長有效焊接的質量。那么在SMT貼片加工前錫膏為什么要攪拌和回溫？或許很多朋友不是很清楚真正的原因。
在智能電能表的PCBA加工過程中，SMT貼片加工是關鍵環(huán)節(jié)之一。接觸式IC卡接口作為智能電能表實現數據交互和功能擴展的重要部件，其可靠性直接影響到電能表的正常運行。而SMT錫膏中助焊劑殘留可能會對接觸式IC卡接口的可靠性產生不良影響，尤其在小批量多機型生產中，不同機型的接觸式IC卡接口設計和布局可能存在差異，助焊劑殘留的情況也各不相同，更需要針對性的檢測方法。
