深圳市壹玖肆貳科技有限公司更名為：深圳市一九四三科技有限公司。也寓意著我們的服務(wù)將會(huì)更高效，同時(shí)以更年輕開放的姿態(tài)提升我們的服務(wù)質(zhì)量，為您的產(chǎn)品快速實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)化做...
在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，SMT（表面貼裝技術(shù)）貼片與PCBA（印刷電路板組裝）加工流程中，對(duì)物料的精準(zhǔn)管理至關(guān)重要。作為物料管理關(guān)鍵環(huán)節(jié)的智能倉儲(chǔ)系統(tǒng)，在確保元件先...
三防涂層是一種較為基礎(chǔ)的PCBA封裝方式，主要材料包括聚酰亞胺、硅橡膠等。灌封技術(shù)通過將PCBA浸入或澆注灌材料封（如環(huán)氧樹脂、聚氨酯等）中，使其完全被材料包裹...
在重型機(jī)械、軌道交通、能源開采等工業(yè)領(lǐng)域，設(shè)備時(shí)刻經(jīng)受著嚴(yán)苛的強(qiáng)振動(dòng)考驗(yàn)。這種持續(xù)的物理應(yīng)力是電子系統(tǒng)可靠性的“隱形殺手”，極易導(dǎo)致焊點(diǎn)開裂、元器件脫落、連接失...
在工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)中，可編程邏輯控制器（PLC）作為核心控制單元，其性能直接影響整個(gè)系統(tǒng)的響應(yīng)速度與運(yùn)行效率。其中，PLC模塊中的PCBA作為電子元器件的載體，在...
在電子設(shè)備向小型化、高性能化演進(jìn)的趨勢(shì)下，多層高密度互連（HDI）印刷電路板組裝（PCBA）已成為核心載體。這類板件通過微孔、盲孔、埋孔等結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)層間互連，但層...
針對(duì)含有大量無源元件（如電阻、電容、電感等）的PCBA電路板，實(shí)現(xiàn)高效且精準(zhǔn)的元件貼裝與焊接是提升生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵。通過整合自動(dòng)化設(shè)備與工藝優(yōu)化策略，結(jié)...
在工業(yè)無人機(jī)的應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展的當(dāng)下，其作業(yè)環(huán)境愈發(fā)嚴(yán)苛，極端溫度場(chǎng)景日益普遍，這給無人機(jī)的核心部件印制電路板組裝（PCBA）帶來了嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。為保障工業(yè)無人機(jī)在...
在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中，工業(yè)機(jī)器人承擔(dān)著大量高負(fù)載、長時(shí)間運(yùn)行的任務(wù)，而其內(nèi)部的PCBA電路板作為關(guān)鍵核心部件，其焊點(diǎn)的可靠性直接關(guān)系到整個(gè)機(jī)器人的穩(wěn)定運(yùn)行。隨著工業(yè)...
在智能機(jī)器人領(lǐng)域，實(shí)時(shí)處理多源傳感器數(shù)據(jù)（如激光雷達(dá)、攝像頭、慣性測(cè)量單元等）是保障環(huán)境感知、決策規(guī)劃與運(yùn)動(dòng)控制實(shí)時(shí)性的核心需求。作為硬件載體，智能機(jī)器人PCB...
在人形機(jī)器人關(guān)節(jié)驅(qū)動(dòng)模塊的PCBA設(shè)計(jì)中，平衡高功率密度與熱管理需求是確保系統(tǒng)長期可靠運(yùn)行的核心挑戰(zhàn)。隨著關(guān)節(jié)驅(qū)動(dòng)模塊向小型化、高集成化發(fā)展，功率器件的密集布局...
2025-06-03
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