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技術文章

PCB、PCBA可制造性設計理念

DFM理念最早是1995年由美國裝聯(lián)協(xié)會提出的,局限于PCB/PCBA,DFM既不涉及具體的電路怎么設計,也不介紹具體的工藝方法,它所要解決的是電路板設計與PCBA貼片加工制造工藝之間的接口關系。其目的是加快研制進度、降低生產(chǎn)成本,建立我國電子產(chǎn)品的快速反應平臺。而產(chǎn)品的質(zhì)量問題往往就出在電路板設計和PCBA貼片加工制造工藝之間的接口上。其典型表現(xiàn)是:設計不懂得PCBA貼片加工制造工藝,而PCBA貼片加工制造不了解電路板設計。


印制電路板可制造性設計在國際上是20世紀90年代中期涌現(xiàn)出來的先進設計理念,而涉及印制電路板、整機和單元模塊、射頻電纜組件、多芯射頻電纜組件及微波電路模塊在內(nèi)的電路可制造性設計,則是21世紀電子制造業(yè)的前沿技術和先進設計理念。


目前電子產(chǎn)品的小型化和可靠性方面得到高速發(fā)展,就必須對可制造性設計給予高度重視,努力營造企業(yè)可制造性設計文化,新產(chǎn)品導入流程中完善可制造性設計流程。只有建立嚴格而完善的電子產(chǎn)品可制造性設計導入流程,才能確保設計的產(chǎn)品滿足本單位的實際情況,建立PCBA貼片加工快速反應平臺。

 

PCBA


可制造性設計是一個系統(tǒng)工程,就電子裝聯(lián)而言大致可以分為板級和整機/線纜組件級。板級又可分為一般 PCB/PCBA 及 Micro-PCB/PCBA,僅PCB/PCBA的可制造性設計內(nèi)容就十分豐富,包括:PCBA可制造性設計缺陷案例分析;電路可制造性設計基本概念;電路可制造性設計與禁(限)用工藝的關系;現(xiàn)代電子貼片加工核心理念;PCBA-DFM程序;PCB制圖規(guī)定及與電子裝聯(lián)的關系;高可靠PCB的可接受條件;高可靠電子裝備電子元器件選用要求;PCB可制造性設計基本內(nèi)容;應用SMT的元器件布局設計及片式元器件焊盤設計;PCBA貼片加工元器件焊盤設計;應用波峰焊工藝的元器件布局設計及焊盤圖形設計;元器件安裝設計;PCBA可測試性設計(DFT)其他設計經(jīng)驗;SMT設備對設計的要求、PCBA可制造性設計審核、PCBA無鉛混裝制程DFM及焊接技術。


如何從 DFM-DFA及電子裝聯(lián)物流工藝控制和工藝優(yōu)化設計著手確保產(chǎn)品質(zhì)量?如何遵守禁限用工藝規(guī)定的要求?如何進行線纜組件和微波電路板的工藝優(yōu)化設計?掌握什么樣的設計和組裝才能滿足電子整機、微波模塊、線纜組件焊接質(zhì)量的要求?以及怎樣正確設置和驗證貼片加工焊接溫度?等等。DFM 的范圍涉及整個電子裝備,僅就實施PCBA-DFM分析軟件的開發(fā)與應用就需要較雄厚的工藝技術功底。

 

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