DFM理念最早是1995年由美國裝聯(lián)協(xié)會提出的，局限于PCB/PCBA，DFM既不涉及具體的電路怎么設計，也不介紹具體的工藝方法，它所要解決的是電路板設計與PCBA貼片加工制造工藝之間的接口關系。其目的是加快研制進度、降低生產(chǎn)成本，建立我國電子產(chǎn)品的快速反應平臺。而產(chǎn)品的質(zhì)量問題往往就出在電路板設計和PCBA貼片加工制造工藝之間的接口上。其典型表現(xiàn)是：設計不懂得PCBA貼片加工制造工藝，而PCBA貼片加工制造不了解電路板設計。

印制電路板可制造性設計在國際上是20世紀90年代中期涌現(xiàn)出來的先進設計理念，而涉及印制電路板、整機和單元模塊、射頻電纜組件、多芯射頻電纜組件及微波電路模塊在內(nèi)的電路可制造性設計，則是21世紀電子制造業(yè)的前沿技術和先進設計理念。

目前電子產(chǎn)品的小型化和可靠性方面得到高速發(fā)展，就必須對可制造性設計給予高度重視，努力營造企業(yè)可制造性設計文化，新產(chǎn)品導入流程中完善可制造性設計流程。只有建立嚴格而完善的電子產(chǎn)品可制造性設計導入流程，才能確保設計的產(chǎn)品滿足本單位的實際情況，建立PCBA貼片加工快速反應平臺。

可制造性設計是一個系統(tǒng)工程，就電子裝聯(lián)而言大致可以分為板級和整機/線纜組件級。板級又可分為一般 PCB/PCBA 及 Micro-PCB/PCBA，僅PCB/PCBA的可制造性設計內(nèi)容就十分豐富，包括：PCBA可制造性設計缺陷案例分析；電路可制造性設計基本概念；電路可制造性設計與禁(限）用工藝的關系；現(xiàn)代電子貼片加工核心理念；PCBA-DFM程序；PCB制圖規(guī)定及與電子裝聯(lián)的關系；高可靠PCB的可接受條件；高可靠電子裝備電子元器件選用要求；PCB可制造性設計基本內(nèi)容；應用SMT的元器件布局設計及片式元器件焊盤設計；PCBA貼片加工元器件焊盤設計；應用波峰焊工藝的元器件布局設計及焊盤圖形設計；元器件安裝設計；PCBA可測試性設計（DFT)其他設計經(jīng)驗；SMT設備對設計的要求、PCBA可制造性設計審核、PCBA無鉛混裝制程DFM及焊接技術。

如何從 DFM-DFA及電子裝聯(lián)物流工藝控制和工藝優(yōu)化設計著手確保產(chǎn)品質(zhì)量？如何遵守禁限用工藝規(guī)定的要求？如何進行線纜組件和微波電路板的工藝優(yōu)化設計？掌握什么樣的設計和組裝才能滿足電子整機、微波模塊、線纜組件焊接質(zhì)量的要求？以及怎樣正確設置和驗證貼片加工焊接溫度？等等。DFM 的范圍涉及整個電子裝備，僅就實施PCBA-DFM分析軟件的開發(fā)與應用就需要較雄厚的工藝技術功底。

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